| 엑시노스 2600의 핵심 경쟁력은 업계 최초로 2나노 GAA 공정을 채택한 데 있다. 이 칩셋은 이전 3나노 공정 대비 최대 25% 향상된 효율성과 12% 더 빠른 성능을 제공할 것으로 기대된다. 미디엄(Medium)의 IT 전문가 난타쿠마르(Nanthakumar)는 엑시노스 2600의 대량 생산이 이미 시작됐다고 전했다. 삼성은 2025년 하반기부터 평택캠퍼스에서 2nm 양산을 시작했다. 2나노 공정은 트랜지스터 집적도를 극대화해 전력 누설(leakage)을 줄이고 전반적인 에너지 사용량을 최적화한다. 안드로이드 헤드라인(Android Headlines)은 이 첨단 공정 덕분에 엑시노스 2600이 효율성 측면에서 애플의 'A19 프로'를 능가한다고 보도했다. 삼성전자는 2025년 2분기 실적 발표를 통해 이 칩이 1개의 초고성능 프라임 코어, 4개의 고성능 코어, 5개의 고효율 코어로 구성된 10코어 CPU 구성을 갖췄다고 공식 확인했다. 이번 엑시노스 2600에서 눈에 띄는 혁신은 단연 '히트 패스 블록'으로 불리는 신기술이다. '히트 패스 블록'은 칩셋 바로 위에 구리(copper) 재질의 열전도체를 직접 배치해 열을 신속하게 방출하는 방식이다. IT 매체 Wccf테크는 이 기능이 과거 엑시노스 모델의 고질적 문제였던 과열 현상을 방지하고, 온도를 이전 모델보다 최대 30%까지 낮추는 것을 목표로 한다고 분석했다. 실제로 김대우 삼성전자 패키지개발팀장 상무는 '제23회 국제 마이크로일렉트로닉스 패키징 심포지엄(ISMP 2025)' 기조연설에서 "엑시노스 2600의 AP(애플리케이션 프로세서) 온도가 약 30% 저하됐다"고 밝혀, 발열 제어에 대한 강한 자신감을 내비쳤다. 이 기술은 고사양 게임이나 온디바이스 AI 구동 시 CPU 스로틀링(성능 제한) 현상을 최소화하며 안정적인 구동을 뒷받침하는 핵심 기술이 될 전망이다
|
